فرآیند اصلی برد PCB فنی

فرآیندهای تصویربرداری مداری و اچینگ فرآیندهای اصلی هستند که دقت الکتریکی فناوری PCB را تعیین می‌کنند و مستقیماً نرخ صلاحیت و پایداری شکل‌گیری مدار را کنترل می‌کنند. این فرآیند حالت پردازش گسترده را رها می‌کند و به فرآیند کامل پیوند فیلم خشک، قرار گرفتن در معرض دقیق، و توسعه شیمیایی برای تکثیر و طراحی دقیق گرافیک مدار تکیه می‌کند. این می تواند به طور موثر با الزامات طراحی PCB با دقت بالا، سیم کشی خوب، عرض خط باریک و فاصله کم سازگار شود. در فرآیند اچینگ، با کنترل غلظت، دما و سرعت انتقال محلول شیمیایی، خوردگی فویل مسی یکنواخت تضمین می‌شود و خطوط رسانای مؤثر کاملاً حفظ می‌شوند و مشکلات رایج فرآیند مانند باقی‌مانده مس، سیم‌های نازک، مدارهای باز و مدارهای کوتاه میکرو را کاملاً از بین می‌برند. فرآیند تشکیل مدار پایدار نه تنها نظم و یکنواختی مدار را بر روی برد تضمین می کند، بلکه پایه محکمی برای پایداری هدایت الکتریکی بعدی و انتقال سیگنال ایجاد می کند. این یک فرآیند کلیدی است که PCBهای با دقت بالا-را از بردهای معمولی متمایز می کند.

فرآیندهای لمینیت چند لایه و متالیزاسیون سوراخ، فرآیندهای موفقیت آمیز اصلی برای PCBهای با فناوری پیشرفته هستند که بر استحکام ساختاری و قابلیت اطمینان رسانایی بین لایه برد غالب هستند. برای تخته های فنی با چهار لایه یا بیشتر، ترازبندی دقیق روی هم چیده شدن و فشار دادن دمای بالا و فشار زیاد{2}}نقاط اصلی هستند. با کنترل دقیق دما، فشار و زمان پرس، لایه محیط عایق و لایه مس رسانا محکم می‌چسبند و عیوبی مانند فضای خالی بین لایه‌ها، لایه لایه شدن و افست را از بین می‌برند و اطمینان می‌دهند که ساختار کلی تخته فشرده است و مقاومت دما و فشار مطابق با استانداردها است. فرآیند متالیزاسیون سوراخ مشکل اتصال بین لایه های متعدد مدار را حل می کند. از طریق فرآیندهای متعددی مانند حذف بقایای چسب، رسوب مس و ضخیم شدن آبکاری الکتریکی، یک لایه مسی یکنواخت و متراکم بر روی دیواره داخلی میکرو سوراخ تشکیل می‌شود که به رسانایی پایدار هر لایه مدار دست می‌یابد. در عین حال، استحکام مکانیکی دیواره سوراخ تقویت می‌شود، که می‌تواند به طور موثری در برابر آسیب‌های ناشی از جوشکاری و ارتعاش کار در مرحله بعدی مقاومت کند و تضمین کند که برد مدار برای مدت طولانی بدون مشکلاتی مانند شکستن سوراخ و رسانایی ضعیف استفاده می‌شود.

فرآیند ماسک لحیم، به عنوان هسته اصلی حفاظت، می‌تواند به عایق‌بندی خط دست یابد، از اتصال کوتاه جلوگیری کند، و با پوشاندن یکنواخت جوهرهای سبز، سیاه و سایر ماسک‌های لحیم کاری به طور یکنواخت، باز کردن دقیق پنجره‌ها برای نمایان شدن ناحیه پد لحیم کاری، و انطباق با- قدرت طولانی مدت در شرایط، به طور موثر از رطوبت، اکسیداسیون و چسبندگی لحیم جلوگیری کند. متعاقباً، فرآیندهای سطح متمایز مانند طلای غوطه‌وری، قلع اسپری و آبکاری طلا بر اساس موقعیت‌یابی محصول مطابقت داده می‌شوند تا به طور قابل‌توجهی قابلیت لحیم کاری اتصالات لحیم کاری بهینه شود و نیازهای تولید SMT دقیق و لحیم کاری چندگانه برآورده شود. در نهایت، لبه‌های گونگ دقیق، پخ‌ها و چاپ سیلک کاراکتر برای تشکیل محصول نهایی استفاده می‌شود. همراه با آزمایش الکتریکی جامع و غربالگری ظاهری، عیوب در محصول نهایی تصحیح می‌شوند تا اطمینان حاصل شود که دقت اندازه PCB، عملکرد حفاظتی و عملکرد الکتریکی همه استانداردها را برآورده می‌کند و با استانداردهای سخت‌گیری استفاده از تجهیزات کنترل صنعتی دقیق و فرکانس بالا{4} سازگار است.