پیکربندی اصلی برد PCB قدرت تجهیزات

زیرلایه و ساختار برد اصلی ترین پیکربندی هسته مدار مدار چاپی قدرت تجهیزات هستند که مستقیماً عملکرد عایق، ظرفیت اتلاف گرما و پایداری ساختاری برد مدار را تعیین می کنند. منابع تغذیه تجهیزات صنعتی معمولاً از-4 لایه{3}}پارچه شیشه ای اپوکسی با کیفیت بالا FR استفاده می کنند و برخی از تجهیزات با قدرت و دمای بالا{5}}از ورق های مقاوم در برابر حرارت{6}}TG بالا استفاده می کنند تا به طور مؤثر از نرم شدن و لایه برداری تغییر شکل طولانی مدت{1} ورق ها با درجه حرارت{1} جلوگیری کنند. ضخامت برد مطابق با مشخصات استاندارد مانند 1.6 میلی‌متر و 2.0 میلی‌متر مطابق با منبع تغذیه است، که از استحکام کافی سطح برد اطمینان می‌دهد و می‌تواند اجزای{14} سنگینی مانند ترانسفورماتور، خازن‌های الکترولیتی و لوله‌های برق را حمل کند. در عین حال، بستر دارای ویژگی های عایق بالا، جذب آب کم و مقاومت در برابر پیری است که می تواند با محیط های پیچیده دما و رطوبت داخلی و خارجی سازگار شود. از دیدگاه مواد سخت افزاری، عملکرد پایدار طولانی مدت مدار قدرت را تضمین می کند و مشکلات اساسی مانند نشتی و خرابی عایق را از بین می برد.

ضخامت فویل مس و پیکربندی حامل جریان مدار، پیکربندی کلیدی برای انطباق با ویژگی‌های کار{0} قدرت و جریان بالا منبع تغذیه تجهیزات است. متفاوت از طراحی نازک مسی تابلوهای سیگنال معمولی، PCB قدرت با یک فویل مسی ضخیم با توجه به توان نامی و جریان عملیاتی مطابقت داده می شود. معمولاً از لایه‌های مس ضخیم 1OZ تا 3OZ استفاده می‌شود، در حالی که منابع برق صنعتی با قدرت بالا از فناوری فویل مس ضخیم‌تر استفاده می‌کنند. مدار اصلی ولتاژ بالا، مدار یکسو کننده و مدار منبع تغذیه خروجی همگی با سیم کشی عریض طراحی شده اند که ظرفیت حمل جریان مدار را تا حد زیادی بهبود می بخشد، مقاومت داخلی مدار را کاهش می دهد و تلفات گرمایش و افت ولتاژ را در هنگام روشن شدن به حداقل می رساند. از نظر پیکربندی سیم‌کشی، تمایز دقیق بین مناطق-ولتاژ بالا و{10}بالا{10}} و مناطق سیگنال ولتاژ پایین{11}} وجود دارد. سیم کشی و طرح جداسازی مستقل در مناطق مختلف انجام می شود و یک سیستم سیم کشی زمین اختصاصی برای برآورده کردن الزامات انتقال جریان بالا و جلوگیری از مشکلاتی مانند تداخل خط و اتصال کوتاه استفاده می شود. برای عملیات بار کامل مداوم تجهیزات مناسب است.

با پیکربندی فرآیندهای عملکردی و ساختارهای کمکی، عملی و قابلیت اطمینان PCB قدرت تجهیزات را بهبود بخشید. منطقه قدرت هسته برد به طور گسترده با مس پوشیده می شود، با پنجره ها و سوراخ های اتلاف حرارت ذخیره شده برای تسهیل نصب پره های دفع گرما و پدهای حرارتی، و به سرعت گرمای تولید شده توسط دستگاه های قدرت را دفع می کند. فرآیند سطح به طور یکنواخت فرآیند قلع اسپری را با مقاومت در برابر اکسیداسیون و مقاومت جوشکاری قوی اتخاذ می کند. منابع تغذیه با دقت بالا از فرآیند غوطه وری طلا استفاده می کنند تا اطمینان حاصل شود که اتصالات لحیم کاری پر، محکم هستند و به راحتی اکسید یا پیر نمی شوند. در همان زمان، تخته مجهز به علامت های استاندارد صفحه ابریشمی، سوراخ های تعیین موقعیت و سوراخ های نصب ثابت است. طرح ساختاری با ابعاد کلی مونتاژ تجهیزات مطابقت دارد و برای جلوگیری از خطاهای مونتاژ با طرحی بی‌دقت طراحی شده است. برخی از PCB های منبع تغذیه کنترل صنعتی نیز پیکربندی های فرآیندی مانند ضخیم شدن ماسک لحیم کاری و پوشش ضد رطوبت{6}} را اضافه می کنند تا مقاومت برد در برابر رطوبت و خوردگی را افزایش دهند و به طور کامل با نیازهای عملیات مداوم طولانی مدت تجهیزات صنعتی سازگار شوند.